高能LED防爆燈產品和器件在使用過程中，散熱.靜電防護.焊接對其特性有很大影響，需要應用端用戶的關注。
一、大功率LED防爆燈產品的散熱：
在現有半導體LED芯片技術的制約下，LED防爆燈的光點轉換效率還有待提高，特別是大功率LED防爆燈，由于功率更大，大約超過60%的電能轉化為熱能(隨著半導體技術的發展，光點轉換效率將逐步提高)，這就要求終端用戶在應用大功率LED防爆燈時，要做好散熱工作，保證LED防爆燈產品的高功率運行。
1.散熱片要求：外形與材料：若成品密封要去不高，就能在外部空氣環境中直接產生對流，推薦使用鋁箔或銅箔散熱片。
2.有效散熱面積：對于1W大功率LED防爆燈白光(其它顏色基本相同)我司推薦的散熱片有效散熱表面積≥50-60平方厘米。對于3W產品，建議散熱片總有效散熱面積≥150平方厘米，根據實際情況及測試結果，盡量保證散熱溫度不超過60℃。3.連接方式：大功率LED防爆燈基板與散熱片連接時請確保兩個接觸面平整，接觸良好，以加強兩接觸面的結合度，推薦在LED隔爆燈基底或散熱片上涂一層導熱硅脂(硅脂的導熱系數大于3.0W/m.k)，并應均勻地涂敷。再次用螺釘壓緊。
二、大功率LED防爆燈產品靜電防護：
發光二極管是一種對靜電比較敏感的半導體器件，特別是白綠藍.紫色LED防爆燈要做好防止靜電產生和消除靜電的工作。1.制造靜電：
①磨擦：日常生活中，任何兩種不同材料的物體接觸后再分開，都會產生靜電，而最常用的產生靜電的方法是摩擦生電。絕緣性能越好，就越容易摩擦生電。此外，任何兩種不同物質的物體接觸后再分離，也會產生靜電。②感應：對導電材料而言，由于電子能自由流動于表面，如將電子置于一電場內，由于同性相斥，異性相吸，正、負離子會發生遷移，電荷在表面形成電荷。③導熱：對于導電材料來說，由于電子能在其表面自由流動，如與帶電物體接觸，會發生電荷傳遞。2.靜電對LED防爆燈的危害：
①瞬間電場或電流產生熱量，造成LED防爆燈局部損傷，表現為漏電急速上升，仍可工作，但亮度下降，壽命受損。②由于電場或電流損壞LED防爆燈的絕緣層，使其不起作用(完全破壞)，表現為死燈。3.防靜電和消除措施：
對所有直接接觸LED防爆燈的工作人員(生產、檢測、包裝等)必須做好預防和消除靜電措施。
(1)車間鋪設防靜電地面，并做好接地。2)工作臺采用防靜電工作臺，生產設備接地良好。(3)操作者穿防靜電服裝，帶防靜電手環.手套或腳環。4)使用離子風扇。(5)焊接電烙鐵的接地措施。(6)包裝使用抗靜電材料。三、高能焊接LED防爆燈產品：
1.焊接時請注意選用恒溫烙鐵，焊接溫度在260℃以下，烙鐵與LED防爆燈焊盤一次接觸時間不超過3S；
2.如高功率LED防爆燈，其耐高溫溫度為180℃，所以LED防爆燈的焊接溫度不能超過170℃，采用低溫烙鐵和低溫焊。
焊錫(絲)時，烙鐵與LED防爆燈焊盤一次接觸時間不超過3S。
適用范圍：
適用于賓館.旅館.廣場.酒吧.公園.運動場.公共場所和所有需要照明的燈具。類別：LED防爆燈大功率之所以這么叫，主要是針對小功率LED防爆燈，目前分為三大類：
其中：
首先，根據功率大小，可分為0.5W、1W、3W、5W、10W...100W，根據封裝后成型產品總功率的不同而有所不同。
二是按封裝工藝不同，可分為：大尺寸環氧樹脂封裝.仿食人魚形環氧樹脂封裝.鋁基片(MCPCB)型封裝.TO封裝.功率型SMD封裝.MCPCB集成封裝等。三是根據光衰程度的不同，可以分為低光衰大功率產品和非低光衰大功率產品。但是，由于大功率LED防爆燈本身的參數比較多，根據不同的參數會有不同的分類標準，這里就不再進行類比了。LED防爆燈大功率仍屬于LED防爆燈封裝產品中的一種，是使半導體照明走向普通照明領域中最為重要的一環。通過對大功率LED防爆燈封裝的深入了解，掌握其各種工藝參數和特性，對于認識LED防爆燈的照明與顯示產品具有重要意義。
